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        LED有機硅封裝膠
        主要技術指標:
        固化前,A、B雙組份均為無色透明液體。
        固化后,硅膠片測試:
        1、透光率          ≥98%
        2、折射率          1.41
        3、硬度           ≥60A
        4、墨水滲透試驗    合格
        4、耐紫外          良好
        5、耐濕性          良好
        使用方法:
        將A、B組份按1︰1質量比混合,攪拌均勻。減壓排泡30分鐘、灌封、150℃烘烤1小時。
        用途:
        用于LED的封裝。
        包裝:
        A組份,每箱500g/瓶×10
        B組份,每箱500g/瓶×10
        注意事項:
        使用過程中注意避免與以下物質接觸:
        (1)、有機錫化合物和其它有機金屬化合物。
        (2)、含有機錫化合物的硅酮橡膠。
        (3)、硫磺、多硫化合物、聚砜和其它含硫材料。
        (4)、胺、氨基甲酸乙酯或其它含胺材料。
        (5)、不飽和烴增塑劑。


        
        
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